[中国铝业]深南电路:已具备FC

深南电路3月27日发表投资者联系活动记载表显现,公司现已具有FC-BGA封装基板中阶产品样品制作才能,现在已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技能研制如期顺畅推动。

发布于 2023-10-24 14:10:28
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