台积电(TSM.US)Q2业绩会纪要中国太平保险股票代码：Q2营收环比增长8.8% 预计Q3营收198亿

22Q3指引：估计22Q3营收区间198亿-206亿美元，中位环比添加11.2%。依据1美元兑29.7新台币的汇率假定，估计毛利率区间57.5%-59.5%，运营利润率47%-49%。

关于盈余才能：六大要素决议了台积电的盈余才能：抢先的技能开发、定价、本钱、产能使用率、产品组合和外汇汇率。相较22Q1，毛利率环比添加3.5pcts至59.1%，超出指引上限，首要获益于更有利的汇率、本钱改进和提价。汇率方面，之前指引是依据1美元兑28.8新台币，而Q2实践汇率为1美元兑换29.42新台币，这使得22Q2实践毛利率与指引相差近0.9pcts。关于Q3毛利率中位指引58.5%环比下调0.6pcts，首要由于更有利的汇率假定被更高的通胀本钱(原材料和电力)所抵消。展望未来，咱们将面对原材料、公用事业、运送通胀本钱的上升、先进节点工艺复杂性的添加、对老练制程的新出资和海外工厂扩张的应战，但扫除咱们无法控制的汇率影响，考虑其他5个要素，咱们以为公司仍能够完生长时间53%、乃至更高的毛利率。关于有用税率：咱们估计全年税率将在10%-11%之间。2023年开端，咱们看到中国台湾部分免税期到期，到时咱们的实践税率将有所添加。可是政府正在起草某些新的免税规则，之后确认后咱们将供给有关2023年今后税率的展望。

运营介绍：C.C.Wei从近期景气量看，22Q2添加首要获益于HPC、IoT以及轿车的微弱需求，展望Q3，5nm和7nm将继续奉献需求。库存方面，智能手机、PC和消费电子商场需求疲软，22H2客户将继续调库存，估计库存调整将延续到23H1。咱们以为这种调整是合理的，内部也在采纳举动为各种情况做好预备。尽管消费需求疲软，但轿车、HPC等终端需求仍坚持稳定，咱们将重新分配产能来支撑这些需求。尽管下半年消费端继续调库存，但客户的产能需求仍超咱们的供给才能，咱们估计2022年全年产能仍将继续严重，以美元计，估计本年收入增速近30%。

台积电微弱的结构性需求首要获益于三个关键要素：抢先的差异化的技能、HPC方面强壮的产品组合、与客户的战略性联系。首要，技能方面，跟着N5、N4P、N4X的成功晋级，以及N3的行将推出，台积电方针商场将进一步拓展。尽管宏观经济不确认性或许会继续至2023年，但咱们抢先的技能位置将继续支撑公司生长。其次，咱们估计未来HPC将成为台积电长时间添加的首要引擎，也会是未来收入添加的最大奉献者。第三，咱们与客户的战略联系是长时间的，尔后也将继续与客户协作进行技能开发、产能规划和定价的密切协作，以支撑客户长时间需求与添加。依据这三个关键要素，咱们估计咱们的产能使用率在2023年将继续坚持健康。

长时间视点看，尽管宏观经济下行或许带来继续性的不确认性，但咱们以为半导体的长时间的结构性添加趋势依然安定。在工艺技能搬迁和功用添加的推动下，咱们看到终端设备硅含量的添加，比方数据中心的CPU、GPU和AI加速器数量也正在添加。

台积电的本钱开销和产能规划依据商场的长时间结构性需求，而非近期要素。咱们正在与客户协作，规划长时间产能，并出资于先进节点，咱们对长时间添加依然充满决心。凭仗抢先的技能、产能和客户的信赖，台积电有才能从5G和HPC相关使用的结构性大趋势中取得多年的微弱添加。咱们估计未来几年以美元计长时间收入复合增速在15%-20%之间。

关于本钱开销，由于供给链面对较大应战，先进节点和老练节点的交期均有所延伸，咱们估计本年部分本钱开销将推迟到下一年。

N3方面，估计将在下半年完成量产，一起将在2023年上半年，在HPC和智能手机的推动下，奉献2023年收入平稳添加。N2方面，技能开发正按计划推动，发展顺畅，复合咱们的预期，估计将在2024年危险量产，2025年正式量产，2nm节点将选用GAA结构。相同功率下，N2节点速度将进步10-15倍，或在相同速度下功率将提高20%-30%，与N3E比较密度添加超20%。

问答环节：Q：关于本钱开销，之前预期400-440亿美金，刚说有部分推迟到下一年，详细的本年数额上会有什么改变?

A：本年挨近400-440亿美金的下限。

Q：未来几年复合添加15%-20%，多少是美元汇率驱动的，多少是出货量驱动的，多少是ASP或产品组合改变驱动的?

A：切当的数字无法共享。但能够说，边际设备的添加是中高个位数的，消费电子尽管添加放缓或是中低个位数，但仍是在添加的;别的归纳ASP，15%-20%的添加是有决心的。

Q：关于扩产，您说老练节点扩50%，这看起来扩产很大，能够介绍下详细怎样完成这50%扩产，需求在哪里?怎样看待未来几年老练节点的供需?

A：50%是特别工艺产能，并不是全体产能添加;咱们扩产是依据客户需求，跟客户的密切协作会支撑这部分需求。

Q：为什么现在在特别工艺节点上扩张，以往咱们扩产都会集在先进制程?

A：是的，咱们曾经没有扩特别工艺产能，但这次不同，是由于咱们看到一切边际设备上硅含量都在不断添加，并不只仅先进制程，还需求特别老练制程。

Q：您以为至2023年上半年的库存调整周期会想2018、2019年那样吗?

A：这次也是典型的周期，库存调整或许会继续几个季度至2023年上半年，但这不像2018年那样的大阑珊周期。

Q：考虑N3下一年奉献收入，就盈余才能而言，3nm的添加是否会对Q4形成影响，仍是影响首要是下一年Q1?A：咱们估计将在2023年影响毛利率2-3个百分点。

Q：业界其他公司正在使用项目融资来制作新的晶圆厂，台积电会考虑吗?

A：咱们现在不考虑项目融资，咱们首要经过本身的运营现金流和告贷来为扩张供给资金。

Q：咱们是否看到云服务供给商在HPC范畴的库存过高?高端智能手机客户的库存也在调整吗?

A：您或许以为HPC范畴库存过高，但现实生活中许多边际设备都在继续创立数据，需求满足的速度和高效的功耗，这些都需求咱们抢先技能的支撑，即便呈现库存调整或相似工作，鹊起不确认性也很小，咱们仍是对长时间充满决心。高端手机方面，坦率讲现在并没有看到过多库存。

Q：N2逻辑密度增益会超越20%，这意味着什么，是否仅仅是晶圆缩放?

A：N2不只包含晶体管缩放，还包含新的电源线结构和小芯片技能，以答应咱们的客户进行更多架构立异。

Q：HPC成为咱们未来添加的首要引擎，这首要是ARM驱动的，仍是x86?

A：二者都在台积电有明显添加。

Q：美国扩产与在中国台湾扩产的本钱差异?怎样添补这部分本钱差异?

A：美国工厂本钱的确比咱们预期的高，这首要有劳动力本钱、疫情供给链中止的影响等。咱们已将这些要素供给给了当地政府，也仍在争夺政府补助。

Q：那是否会考虑在美国树立合资工厂?

A：不会。

Q：之前您谈到2026年SOIC容量将扩展20倍，SOIC首要被HPC所选用，后续是否能够希望智能手机客户也选用SOIC这样的3DIC处理计划?

A：是否使用到智能手机上，这取决于小芯片架构、互联密度要求、散热等，咱们将有其他计划来处理移动端需求。

Q：之前有说过2021-2023年本钱开销1000亿美金，依据2021、2022已有的规划，是否意味着2023年会下降8%-10%?

A：咱们不再评论2021-2023年1000亿的指引，未来咱们会依据需求按计划进行本钱开销。

Q：关于先进封装，现在客户大规模使用的妨碍是什么?先进封装的长时间收入添加怎样，会是爆破式的仍是相似企业平均水平?日本的3DIC中心在开发先进封装处理计划方面的效果?

A：现在，无论是3DIC仍是SOIC，首要使用场景都是HPC。咱们估计3DIC事务添加或许略高于台积电添加猜测。咱们之所以在日本树立3DIC中心，首要由于日本在封装原材料上有优势，比方基板，咱们需求这些来弥补台积电的3DIC技能。

Q：下半年开端库存调整，但价格方面下一年也有提价的痕迹，什么推动了咱们的定价战略?通胀怎样影响定价?

A：咱们的定价是战略性和价值驱动的，咱们会保证定价反映咱们的价值，包含技能、生态、服务和产能支撑。

Q：与客户的长时间协议的收入占台积电收入份额多少?

A：不方便泄漏细节。咱们正在与客户密切协作规划产能，包含接纳产能支撑的预付款。

Q：N2上的HPC使用，选用小芯片架构的份额有多少?

A：无法精确说数字，但N2上选用小芯片架构的客户会开端添加。

本文选自微信大众号：半导体风向标。智通财经修改：张计伟。