联得(联得装备300545股吧)

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　　全面屏、虹膜识别、3D曲面屏幕、陶瓷机身、裸眼3D、双摄、结构光、屏下/屏内指纹、快充等大量先进、前沿技术受到手机厂商热捧。相关技术、设备、材料等厂商也得到投资圈的大量关注。

　　为此，第一手机界研究院于6月22日在深圳组织举办了3D新视界--2017手机黑科技技术及投资峰会暨2017中国手机供应链年度人物年度企业颁奖典礼，活动吸引了来自手机品牌、方案公司、供应链各端以及VC、基金、证券等资本领域超过400名业内人士参加。

　　在本次峰会上联得自动化装备技术策划部总监胡金发表了主题为“全面屏时代模组设备新工艺探讨”的演讲。

　　胡金介绍了全面屏带来的边框极速变窄，为保证加工装配精度，需要用COF工艺来解决工艺难点。目前，针对全面屏相关的加工，联得装备的精度是可以达到要求的。

联得自动化装备技术策划部总监胡金

　　下面是联得自动化装备技术策划部总监胡金的演讲PPT：

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发布于 2024-02-15 01:02:06

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