半导体巨头格芯申请在美IPO 上半年净亏损收窄至3.01股票分红散户为什么得不到钱亿美元

美国半导体巨子格罗方德半导体周一宣告公司已向美国证券交易委员会提交了初次避难募股请求。 格芯隶属于阿布扎比政府的出资部分Mubadala Investment Co.，为5G、轿车和其他专业半导体公司出产射频通讯芯片。按收入核算，格芯是全球第三大代工企业。列传建立时刻较晚，但在本钱的支持下，仅用了十年的时刻，便成为了仅次于台积电和三星的第三大芯片厂。

格芯在建立初期，于2009年收买了AMD的制作事务，随后将其与新加坡特许半导体制作兼并。据媒体7月报导，阿布扎比基金方案在上市时对该事务的估值约为300亿美元。

格芯请求IPO之际，正值全球芯片缺少迫使轿车制车、电子出产等职业遭受供应链瓶颈，出资者纷繁向半导体制作商注资。格芯表明，半导体供需不平衡的情况估计将在中期内改进。在半导体职业，整个职业的收入估计将在未来8到10年翻一番。

文件显现，摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO。该公司方案在纳斯达克上市，股票代码为GFS。

格芯在IPO请求文件中还披露了本年上半年财报，财报显现，在到6月30日的六个月内，格芯净收入为30.38亿美元，去年同期为26.97亿美元，增长了近13%；上半年净亏本从去年同期的5.34亿美元缩小到3.01亿美元。 值得一提的是，格芯2013年的亏本额达到了9亿美元，2016年亏本值超过了13.5亿美元，到了2018年，迫于这种局势，格芯为削减不及，一度在全球范围内大规模裁人。

本年7月16日，有媒体报导称，英特尔正在考虑以300亿美元的价格收买格芯，但听说英特尔没有提出正式报价。8月的时分，格芯回应称，这样的并购会让公司的要害客户很尴尬，由于其中有英特尔的竞争对手。