又是华登国际！比近千亿市值更重要的15年：耐得住寂寞，才能守得住劲胜智能股票股繁华

《科创板日报》近来，科创板又迎来了一家半导体公司。8月18日，格科微成功上市，与其他半导体公司上市相同，这家公司上市首日大涨，涨幅为145%。截止现在，上市三日的格科微市值挨近千亿元，到今天午间收盘，总市值为925.84亿。

华登国际下注15年

细心查询这家公司，能够发现，格科微建立时刻较长。该公司于2003年建立，至今已开展了18个年初。在这18年中，格科微先后获得过3次融资。

天眼查显现，最早一次融资发生在2004年。彼时，才建立1年的格科微就获得了常春藤本钱的15万美元天使轮融资。列传投的最早，但常春藤本钱没有坚持到最后。

招股书显现，申报前 6 个月内新增股东名单中，就包含了常春藤本钱的有关公司常春藤藤科。此外，小米长江工业基金、合肥石溪产恒集成电路创业出资基金、南京俱成秋实股权出资合伙企业、湖杉芯聚创业出资中心等也均是突击入股。依照规则，这些创投基金格科微上市3年内，不得减持手中的股份。

截止现在，常春藤藤科作为格科微第八大股东，持有股份数3741万股，持股份额为1.5%。

除了2004年的第一笔融资，在2006年9月，格科微又进行了A轮融资。这笔融资金额为780万美元，出资组织包含信虹出资、华登国际、红杉本钱我国、联讯创投、常春藤本钱、准确本钱。

其间，红杉系基金于2019年退出，其派遣的董事 STEVEN JI一起辞去董事职务。信虹出资、联讯创投、准确本钱这三大本钱，创投日报记者也没有在招股书中找到相应的头绪。这意味着几大基金均已退出格科微。

可是，在上述创投中，华登国际一向据守。招股书显现，Walden V、Walden V-A、Walden V-B、Walden Associates、Walden V-QP的办理合伙人均为华登美元基金，归于华登国际旗下基金。现在持有2536.43万股，持股份额为1.02%。

华登半导体项目多为A轮出资

实际上，格科微仅仅华登国际花15年时刻收成IPO的一幕。

创投日报记者发现，这家建立于1987年的危险出资集团，是亚太地区的闻名创业出资组织之一。现在担任办理基金逾6亿5000万美元，总部设于美国旧金山。合伙人王林在参加华登国际之前，就在三星半导体System LSI事业部供职超越8年的时刻，而其他一些董事总经理也均在半导体范畴有过从业经历。

比方，王一敏参加华登前，曾担任爱立信(我国)有限公司市场部总监；黄庆此前在IBM微电子担任规划工程师；江善颂曾供职于东芝集团，担任各种VSLI研制项目及微机控制系统的高档规划工程……能够说，华登国际旗下汇集了一批半导体范畴的专业人士。

而今年以来，华登国际出资的也均是半导体公司。比方8月，参加了英诺达近亿人民币Pre-A+轮的融资；7月，对星云智联和粤芯半导体进行了Pre-A轮和战略出资；6月，则相中唯酷光电，参加B轮融资；5月投的是麦斯卓微A++轮……

整体来看，华登国际对半导体公司的出资多在A轮，也就是说，投的早。数据显现，华登国际出资的企业，已有119家成功上市，其间半导体项目占有半壁河山。

现在，华登国际仍有10来家被投企业白搭申报IPO审阅、正在排队过会。今明两年内，华登出资企业拟预备申报上市的数十家。对此，业内人士以为，苦守多年，我国半导体出资总算迎来迸发。

在华登国际的微信大众号中，格科微创始人赵立在上市时新慨叹：“华登十分专业，低沉并且务实，一向热心半导体职业，坚持热忱，对半导体职业有深沉的了解。能够说，华登的半导体工业情怀和精力，是许多其他出资组织不具备的。”

半导体出资需耐得住孤寂

除了华登国际以外，创投日报记者发现，在半导体范畴，多个上市公司已悄然成为LP，下注地点范畴中的半导体公司。

比方，华润微电子。在其发表的半年报中，记者发现，华润微电子旗下建立了润科基金，这是华润微电子的创投基金，持股份额为20%。依据发表，润科基金环绕华润微电子工业开展的纵向和横向进行出资，追求工业链及细分范畴的纵向与横向整合。

其间，纵向出资包含上游端的资料及设备，和下流端的先进封装和详细使用；横向出资包含一起组成模组或使用场景的电源、电机、电池解决方案中的中心元器件，以及传感器/物联网中心元器件。详细来看，润科基金先后出资了深圳开步电子、福建国光新业、广东美信科技、重庆物奇微电子、西安芯派电子科技、湖北九同方微电子……

这其间，最早一笔出资是2003年出资的广东美信科技。天眼查显现，其时的出资数额为207.2803万元。创投日报记者查询发现，这家公司在2020年10月又获得了华润本钱的股权出资，能够说在开展的长河中，广东美信科技坚强地活了下来。

经济学家王赤坤以为：“自2019年开端，芯片国产才华盖世站上风口，一大批芯片公司纷繁兴起，引起了人们对半导体职业的广泛重视。但在工业链方面，国内半导体职业的三大工业链环节与国际仍有必定距离。现在，半导体工业链首要散布在芯片规划、芯片制作、封装测验三大范畴，而在各个环节中，我国企业所占有市场份额都较为靠后，特别从芯片规划中的EDA与IP核部分来看，国外企业软件商占有了中心干流位置。能够说，出资半导体公司，就必须要承受投的早，投的长的现实。”

而华为研讨专家、《华为国际化》作者周锡冰则以为，关于半导体而言，一是研制，特别是高端芯片的研制、制作，需求巨额资金及雄厚的技能实力；二是，出资周期大，危险本钱高；三是，半导体包括的是全球供应链系统，列传我国制作类别完全，可是根底研讨单薄、根底资料、高端机床匮乏等原因，必定导致优胜劣汰。因而，出资特别需求耐得住孤寂。