直击业大成成长基金绩会

《科创板日报》9月14日讯 在东尼电子今天举办的成绩会上，投资者提出的近对折问题均环绕公司SiC项目打开。从以上问题结合商场观念来看，东尼电子SiC产品良率、最新产能、客户验证状况等是重视要点。

面对连连诘问，东尼电子董事长沈新芳在答复中并没有给出更多信息。他表明，公司2021年度非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体资料”估计将于2023年11月达产，现在公司正处于送样阶段，下流客户首要为东莞天域。

公司董秘罗斌斌则称，公司SiC项目技能要求高、迭代快，受研制进展、下流验证周期、设备装置调试等多方面要素影响，存在不确定性，不扫除项目延期的可能性。

据介绍，东尼电子碳化硅项目研制团队来自我国台湾，开始首要由两位我国台湾的博士牵。上述两位人士曾赴日本学习SiC衬底制作技能，长时间致力于资料科学与晶体技能研究，拿手晶体资料成长与精细切磨抛加工，具有二十余年的产品研制和量产导入经历。

东尼电子“年产12万片碳化硅半导体资料”项目首要研制6英寸导电型碳化硅衬底，建造期36个月。而6英寸SiC衬底也是现在职业较为干流的尺度，国内厂商露笑科技、三安光电、天科合达、天岳先进等环绕这一节点已有所布局。

值得注意的是，据本年4月商场撒播的一份公司调研纪要，称本年9月东尼电子方面将向东莞天域供给8英寸SiC衬底，而且管理层将良率方针定为70%。

与6英寸晶圆比较，8英寸晶圆将制作芯片的可用面积简直扩展一倍，若完成打破将大大缓解当时产能压力。

不过业界人士普遍认为，现在国内8英寸SiC技能成熟度缺乏。第三代半导体工业技能创新战略联盟秘书善于坤山此前曾表明，国内6英寸刚刚起步，从6英寸到8英寸，国内还面对一大门槛。

因而，东尼电子近期在8英寸SiC衬底方面是否会传递出新的信号，非常值得重视，《科创板日报》将会进行继续追踪报道。

东尼电子2022年半年度报告显现，上半年营收完成8.38亿元，同比添加67.22%；归母净利润6346.80万元，同比添加320.76%；归母扣非净利润4620.91万元，同比添加1011.92%。

不过上半年经营性现金流量净额同比转负，为-5379.49万元，同比下降143.65%。公司对此解说称，碳化硅项目财物出资至子公司导致应交税金现金开销添加、库存备货付款添加、供货商结算方法改为现金支付以及太阳能胶膜事务应收款选用银行承兑汇票回款，均为现金流“恶化”的原因。

本年以来，东尼电子已抛出两项全资子公司引进战略投资者的方案，有意凭借国有企业布景及资金资源等优势，其间一项便关于备受商场重视的12万片SiC半导体资料项目。

据本年9月14日公告，东尼电子全资子公司东尼半导体拟引进湖州新投和鑫祥园区一起建立的织鼎信息，作为公司战略投资者。织鼎信息将出资2.8亿元，将持有东尼半导体28%股权。

此外，东尼电子还曾宣告全资子公司东尼新能源引进湖州东利，取得3亿元资金，后者将持有子公司35%股权。湖州东利由湖州产投、湖州中小创投一起建立。