中泰证券：先进封装是国内半导体企业突破封锁孚日集团的重要方式，国产

先进封装工艺与设备研讨：先进封装大势所趋，国产设备空间宽广

中心观念：

先进封装简介：方向清晰，景气向上。

后摩尔年代的挑选：受物理极限限制和本钱巨额上升影响，职业进入“后摩尔年代”，职业从曩昔着力于晶圆制作技能节点的推动，逐步转向封装技能的立异。先进封装技能不只能够进步功用、进步产品价值，还能有用降低本钱，成为连续摩尔定律的重要途径；

我国半导体工业打破封闭的重要方法：半导体是我国卡脖子问题，先进封装可在现有技能节点下，进一步进步芯片功能，是国内半导体企业打破封闭的重要方法；

先进封装商场增速更为明显：依据Yole数据，2021年全球先进封装全球商场规模约 350 亿美元，估计到 2025 年先进封装的全球商场规模将到达 420 亿美元。2019-2025 年全球先进封装商场的CAGR约 8%。比较同期全体封装商场（CAGR=5%）和传统封装商场，先进封装商场增速高。

先进封装工艺与设备详解。

先进封装工艺：倒装焊（Flip Chip）、 晶圆级封装（WLP） 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装（TSV）、Chip let等；

先进封装添加设备需求：①封装设备需求添加：例如研磨设备添加（晶圆需求做的更薄）、切开设备需求添加、固晶设备（Die Bond要求更高）；②新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。

获益标的：、光力科技、德龙激光等。

危险提示：先进封装职业开展不及预期；半导体职业景气量下降的危险；国内企业技能进步不及预期的危险；研报运用信息更新不及时的危险。