中航证券：算力时代传统光模块功耗制约凸显 CP600133资金流向O降本增效迎发展良机

　　中航证券发布研究陈述称，共封装光学是一种新式的光电子集成技能，它将激光器、调制器、光接收器等光学器材封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，凭借光互连以进步通讯体系的功能和功率功率。依据CIR的商场陈述，在CPO开展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO商场总收入80%，因而CPO的布置将在很大程度上遭到数据中心交流速率的推进。估计2027年CPO全体商场收入将到达54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超越13亿美元，到2028年进一步增加至27亿美元。

标的上，该行主张重视：（1）探究硅光技能的国产光芯片IDM厂商：长光华芯(行情688048,诊股)、源杰科技(行情688498,诊股)、仕佳光子(行情688313,诊股)；（2）硅光芯片集成高速光引擎、硅光器材等项目在研厂商：天孚通讯(行情300394,诊股)；（3）硅光范畴布局的光模块厂商：中际旭创(行情300308,诊股)、新易盛(行情300502,诊股)、光迅科技(行情002281,诊股)等。

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