融资丨「灵明光子」完成亿元级C+轮融资，基石资本、谷雨嘉禾基金业协会资本等投资

　　3D传感器芯片和解决计划提供商灵明光子近来完结亿元级C+轮融资，出资方为柱石本钱、谷雨嘉禾本钱等组织，光源本钱担任独家财务顾问。新一轮融资的完结将助力公司进一步夯真实dToF范畴的技能优势，拓宽更多场景下的商业化使用落地。

　　灵明光子是具有老练3D堆叠dToF芯片规划和工艺才能的公司，在高PDE高性能SPAD器材规划及工艺才能上体现优异，根据波长905nm处的PDE到达25%，现在已请求百余项国内国际专利。在产品研制方面，根据对3D视觉市场需求的了解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大齐备的产品系列，根本掩盖车载激光雷达及智能座舱传感体系、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器使用终端及场景。现在，公司产品已开端规划量产，并逐渐导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品，其间单点产品已在吹风机、手机等消费端产品完结量产出货，SiPM产品已完结车规量产预备。

　　dToF（directTimeofFlight）是一种首要用于测距及3D成像的深度传感器技能计划，它能够直接向待测物体发射光脉冲并捕获反射光脉冲，经过记载光脉冲的飞翔时刻来核算待测物体的间隔。dToF测距才能优异，可搭载性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可满意从手机到轿车、家居到工业绝大多数常见渠道的搭载要求。

　　灵明光子也在不断探究dToF在车载场景的使用。公司携手很多轿车范畴协作伙伴，开端dToF在车载激光雷达、DMS传感器等车载终端设备上的布局。现在公司产品现已过多家激光雷达厂商测评，完结小批量导入，并与多家车载范畴上下游企业达到战略协作，合力推进激光雷达上车进程，加快推进智能轿车朝着三维感知方向跨进。

　　与此一起，灵明光子也加快了对XR的战略布局。2022年，灵明光子与高通、虹软进行协作，并在骁龙8Gen2处理器上搭载了灵明光子SpotdToF芯片，成功在安卓手机上打造全新的“导演形式”，完结快速对焦、杂乱光照场景优化、焦点切换、焦点追寻等功能，提升了安卓手机用户的视频拍照体会。未来，灵明光子与协作伙伴还将进一步深化dToF在消费电子芯片上的研制协作，一起拓宽这一技能在XR范畴的使用。

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