融资丨「晶通半导体」完成数千万元人民币天使+轮融资，603167富华资本投资

　　近来，氮化镓厂商晶通半导体（JTM）宣告于2022年12月完结数千万元人民币天使+轮融资，出资方为半导体专业出资组织富华本钱（GRC）。据悉，本轮融资将用于产品研制、商场团队的扩张以及部分中心产品出货。

　　晶通半导体是国内氮化镓功率器材与驱动芯片厂商，具有被职业专家点评为“使氮化镓器材的功用大幅挨近其理论极限”的技能，中心技能团队具有我国与瑞士的科研布景，并在欧美原厂具有超越15年全工业链经历。氮化镓（GaN）被称为第三代半导体资料，从快充器材到未来的工业电源、新能源轿车，氮化镓商场承受度和职业景气量正在进步。现在，晶通半导体首要面向工业电源、消费电子、车规级使用，具有包含智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片等多个产品线，协作方掩盖消费类快充企业、储能充电企业、轿车厂商等。

　　晶通半导体具有优异的氮化镓科研实力，公司中心技能成员均有海外理工名校的留学布景，曾上任于PowerIntegrations(PI)、英飞凌、德州仪器、意法半导体等化镓厂商，具有丰厚的工业化经历。据悉，晶通半导体创始人兼CEO刘丹曾为功率驱动芯片规划公司PI、NXP高档芯片规划师、项目经理，具有15年芯片规划经历。联合创始人兼CSO马俊博士具有十余年氮化镓器材规划制备经历，曾在NatureElectronics、IEDM等期刊宣布氮化镓功率器材论文60余篇。

　　此外，公司还在氮化镓范畴具有数十项中心发明专利、集成电路布图规划专利及实用新式专利。在技能路线上，晶通半导体是面向工业级、车规级使用，采纳器材加驱动进行一起优化的厂商。

　　现在晶通半导体具有三个首要产品线，均为根据氮化镓的功率器材及驱动芯片。

　　产品一为氮化镓器材及氮化镓驱动的集成计划——Smart-GaN?，即智能氮化镓功率开关（SiP）。该产品具有四大中心优势：一是进步可靠性，处理氮化镓使用“炸机”问题；二是进步开关速度、功率及功率密度；三是体系维护监测功用、促进集成度进步；四是驱动集成，客户易上手。据悉，现在该产品已跑通晶通内部流程，正与客户制造新品开发计划。

　　第二个产品线则是硅基驱动芯片——Smart-Driver?，该驱动芯片能够驱动氮化镓及其他类型的功率器材。现在该产线已有客户成功经过验证，拿到了新品开发计划。

　　第三个产品线是正在研制中的新式氮化镓功率器材。该产品能在功用坚持不变的情况下，将开关比进步100倍，一起开关损耗仅为五分之一，具有极高的性价比。

　　富华本钱合伙人周本宜表明：“晶通半导体是国内第三代半导体GaN工业的佼佼者，其中心团队掩盖模仿芯片规划、器材结构、制程工艺，除了具有世界级的研制立异才能，还有功率半导体模仿电路产品完成过程中，最不可或缺的数十年实务经历累积。富华本钱很侥幸与晶通半导体一起协作，助力公司深化与半导体工业链及世界资源渠道的对接协同，等待晶通半导体掌握年代机会，未来引领数据中心、电动轿车、可再生能源体系、工业电机和消费电子产品职业的革新。”

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