相比之下,芯片制作环节是重财物出资,产能建造周期长,所以这一轮芯片供给严重,主要是芯片建造环节供给缺乏导致,最近各地出资芯片制作产线虽然在添加,但真实顶级的和制程高端的不多,中芯世界的28nm产线现已算是最先进的了。未来芯片制作环节的供需将是结构性的,制程先进的产线一直有较高收益,而低端的依然会面对阶段性供给过剩的局势。
最终是被以为技能门槛相对较低的封测环节,其实这个环节也是重财物出资,所以这一轮芯片荒下,国内的封测巨子成绩增加都是翻倍式的,未来,封测环节同芯片制作环节相似,先进封装的收益会得到继续,而低端的产能也会有阶段性过剩。考虑到封测环节现在的动态市盈率估值缺乏30倍,远低于芯片制作环节和芯片规划环节,因而这一环节的估值依然有吸引力。长电科技、通富微电具有先进工艺份额高,成绩能见度更高,华天科技的毛利率更高,也向先进工艺增产,也可看好,所以国家集成电路大基金二期也巨资入股了近期华天科技的增发。。。
大基金不断减持芯片规划类公司股票,一起增持中芯世界深圳公司、上海公司、北京公司的增发案,由于制作环节才是真实的短板。
另一个短板是芯片制作和封测工艺中的关键设备和资料,这一块也是大基金不断增持的标的,比方北方华创,三安光电近期收购的芯片设备中北方华创占比较高,但没见到收购中微公司的设备。
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